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本研究透過自行開發與改良的彩色共軛焦量測系統進行修整製程中,拋光墊表面形貌的量測;此外透過拋光墊修整軌跡模擬軟體,評估拋光墊之修整均勻性。實驗方法為固定修整器轉速15, 40, 65rpm對於拋光盤…
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半導體為世上重大發明且與現代生活密不可分,隨著世代的進化變遷,不斷的追求微細化及線路層層堆疊而對於晶片的考驗也越來越嚴苛,全域平坦化表面將成為相當重要得關鍵技術。化學機械拋光/平坦化(Chemica…